硅胶垫 由于方便操作的原因，有些客户会要求对导热硅胶垫片增加补强材，如玻纤布，PI等，在这种情况下，导热硅胶垫片整体的硬度会有很大的改变，硬度会提高。 除了增加玻纤布、PI等会增加导热垫的硬度之外，厚度也会影响导热硅胶垫的压缩和硬度，比如我们经常碰到的一个问题，同样材质、同样导热率的导热硅胶垫片，厚一点的要比薄的导热垫压缩更好，测试时硬度会发现厚的导热垫硬度会更低。笔者就有过经历。导热率2.0W/mK，3.0mm厚度的导热垫和2.0W/mK， 2.5mm厚度的导热垫两者的压缩有很大区别，前者在300N左右的压力下能达到65％的压缩率，而后者在同样压力下压缩率只有55％左右，测试硬度分别为Shore00 43和Shore00 50。 如何正确理解导热硅胶垫的硬度及压缩？ 有很多采购甚至工程师都不了解测试规则，拿到成品之后再做测试，得出的结论基本都是不准确的。按照行业标准测试，需要去除所有跟导热硅胶垫本身无关的材料，把导热硅胶垫做成一个6mm厚度，直径30mm的圆柱体。测试时需要注意一个操作过程，通常不专业的测试人员会在压下硬度计时马上读数，在使用Shore00硬度表示时，这样录取到的数据是不准确的。正确的做法应该是压下硬度计后等待30秒，我们可以看到，在硬度计下压松开后，读数指针会慢慢后退，然后会停下来，从下压后开始计算，约30秒，这时读取的数据才是Shore00硬度真实反映。

硅胶垫 硅胶垫能重复使用吗？这是很多人都会想问的问题，其实硅胶垫在使用过程中因吸附了介质中的水蒸汽或其他有机物质，吸附能力下降，是可通过再生后重复使用，下面带大家一起来了解看看! 1、硅胶垫吸附水蒸汽后的再生 硅胶吸附水份后，可通过热脱附方式将水份除去，加热的方式有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。 脱附加热的温度控制在 120--180 ℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、 DL 型蓝色硅胶则控制在 100--120 ℃为宜。硅胶垫厂家各种工业硅胶再生时的温度不应超过以下限度： 粗孔硅胶小于 600 ℃ ； 细孔硅胶小于 200 ℃ ； 蓝胶指标剂(或变色硅胶)小于 120 ℃ ； 硅铝胶小于 350 ℃ 。 再生后的硅胶，其水份一般控制在 2％ 以下即可重新投入使用。